Kırmızı Solder Mask Yüksek Katmanlı PCB OSP Çok Katmanlı Basılı Devre Tablosu

Ürün Tanımı:

Yüksek katmanlı PCB, ayrıca Yüksek katmanlı basılı devre kartları olarak da bilinir. Çok katmanlı iletken malzemeler ve yalıtım katmanları ile tasarlanan gelişmiş devre kartlarıdır.Bu yüksek dereceli PCB'ler çeşitli elektronik cihazlarda önemli bir bileşen haline geldi, elektronik bileşenlerin birbirleriyle bağlantı kurmaları ve iletişim kurmaları için güvenilir ve verimli bir platform sağlar.

Yüksek Katmanlı PCB'ler genellikle akıllı telefonlar, bilgisayarlar ve tıbbi ekipman gibi karmaşık elektronik cihazlarda kullanılır.Bu cihazların zorlu gereksinimlerini karşılamak için yüksek hassasiyet ve doğruluk ile tasarlanmıştır, onları modern teknoloji endüstrisinin ayrılmaz bir parçası haline getiriyor.

Yüksek Katmanlı PCB'ler, elektronik cihazın karmaşıklığına bağlı olarak genellikle 4 ila 20 katman arasında değişen birden fazla katmanla tasarlanmıştır.Bu katmanlar birbirine yığılır ve aralarında yalıtım malzemeleri bulunur., yüksek hızlı sinyal iletimine izin veren ve elektromanyetik müdahaleyi azaltan kompakt ve verimli bir tasarım oluşturur.

Impedans kontrolü, yüksek katmanlı PCB'lerde kritik bir özelliktir, çünkü kart üzerinden giden elektrik sinyallerinin istikrarını ve tutarlılığını sağlar.Elektronik bileşenler en iyi performanslarında çalışabilir., sonuç olarak yüksek kaliteli ve güvenilir bir elektronik cihaz.

Bakır, PCB'lerde en yaygın olarak kullanılan iletken malzemedir ve kalınlığı kartın performansını belirlemede önemli bir faktördür.Yüksek Katmanlı PCB'ler geniş bir bakır kalınlığı seçeneği sunar, 1/3 oz'dan 2 oz'a kadar, tasarımdaki esnekliği ve farklı elektronik cihazların özel ihtiyaçlarını karşılamayı sağlar.

PCB kartının kalınlığı dayanıklılığını ve sertliğini belirlemede çok önemlidir.Elektronik cihaz için gerekli dayanıklılık ve istikrar sağlamak içinBu ayrıca cihazın özel gereksinimlerini karşılamak için özelleştirmeyi de sağlar.

Lehim maskesi, kısa devre ve korozyon önlemek için PCB'ye uygulanan koruyucu bir katmandır.Yüksek katmanlı PCB'lerde 1 mm, lehim maskesinin elektrik bileşenleriyle herhangi bir müdahale olmadan doğru bir şekilde uygulandığını sağlar, kaynaklanacak bileşenler için pürüzsüz ve güvenilir bir yüzey sağlar.

• Katman sayısı: Yüksek katman
• Impedans Kontrolü: Evet
• Bakır kalınlığı: 1/3 oz - 2 oz
• Tahta kalınlığı: 0.2mm 6.0mm
• Min. Lehim maskesinin açıklığı: 0.1mm.

Sonuç olarak, Yüksek Katmanlı PCB'ler modern elektronik cihazlarda önemli bir bileşendir ve elektronik bileşenlerin iletişim kurması ve çalışması için kompakt, verimli ve güvenilir bir platform sağlar.Impedans kontrolü gibi özelliklerle, bakır kalınlığı seçenekleri ve hassas lehim maskesinin açıklığı, Yüksek Katman PCB'ler çeşitli elektronik cihazların zorlu gereksinimlerini karşılamak için yüksek performans ve esneklik sunar.

Özellikleri:

• Ürün Adı: Yüksek katmanlı PCB
• Yüksek seviyeli PCB devresi
• Yüksek katmanlı basılı devreler
• Yüksek katman sayısı
• Gelişmiş devre teknolojisi
• Min. İpek ekranı boşluğu: 0.15 mm.
• Tahta kalınlığı: 0.2mm 6.0mm
• Yüzeyi bitiriyor:
  • HASL
  • ENIG
  • OSP
  • Daldırma Gümüş
  • Daldırma Tini
• Rohs uyumlu: Evet
• En az çizgi genişliği / aralık: 3 mil / 3 mil

Teknik parametreler:

Uygulamalar:

Yüksek katmanlı PCB, yüksek katmanlı basılı tablo olarak da bilinir, yüksek katman sayısına sahip bir basılı devre kartı türüne atıfta bulunur.Bu yüksek katmanlı levhalar daha küçük için artan talebi karşılamak için tasarlanmıştır, daha hafif ve daha karmaşık elektronik cihazlar. Telekomünikasyon, tıbbi, havacılık ve askeri gibi çeşitli endüstrilerde yaygın olarak kullanılırlar.Aşağıdakiler yüksek katmanlı PCB'nin ana özellikleridir:

Yüksek katmanlı PCB'ler, 8 ila 50 katman veya daha fazla olan yüksek katman sayısıyla karakterize edilir. Bu, daha yüksek bileşen yoğunluğuna ve daha karmaşık devre tasarımlarına izin verir.Yüksek performanslı elektronik cihazlar için ideal hale getiriyorKatmanlar, farklı katmanlar arasında sinyalleri ve gücü aktarmayı sağlayan viaslar aracılığıyla birleştirilir.

Yüksek katmanlı PCB'ler, belirli uygulamaya ve gereksinimlere bağlı olarak çeşitli yüzey bitirme ile bitirilebilir.ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), Immersion Silver ve Immersion Tin.korozyon önlemek ve iyi solderability sağlamak.

Lehim maskesi, oksidasyondan korunmak ve lehim sürecinde lehim köprüsünün oluşmasını önlemek için bakır izlerinin üzerine uygulanan ince bir polimer tabakasıdır.en az 0'luk bir lehim maskesinin açıklığıYakın mesafeli izler ve bantlar arasında uygun yalıtımı sağlamak için.1mm gereklidir.

Hat genişliği ve aralık, bir PCB'de iki bakır izi arasındaki asgari mesafeyi ifade eder. Yüksek katmanlı PCB'lerde, asgari hat genişliği ve aralık tipik olarak 3mil / 3mil,daha kompakt ve karmaşık devre tasarımlarına izin verirBu da bu kadar küçük boyutları elde etmek için gelişmiş üretim teknikleri ve hassas ekipman gerektirir.

Yüksek katmanlı PCB'ler, 0.2 mm'den 6.0 mm'ye kadar geniş bir panel kalınlığında mevcuttur.Bu, tasarımdaki esnekliği ve farklı tipte bileşen ve bağlantıları barındırma yeteneğini sağlar.Daha ince levhalar kompakt cihazlar için uygundurken, daha kalın levhalar yüksek güç uygulamaları için kullanılır.

Yüksek katmanlı PCB'ler çeşitli endüstrilerde ve uygulamalarda yaygın olarak kullanılmaktadır:

• Telekomünikasyon:Yüksek hızlı veri aktarımı ve kablosuz iletişim için artan talep ile birlikte, yüksek katmanlı PCB'ler yönlendiricilerin, anahtarların, baz istasyonlarının ve diğer ağ ekipmanlarının üretiminde kullanılır.
• Tıbbi:Yüksek katmanlı PCB'ler, yüksek hassasiyeti ve güvenilirliği nedeniyle MRI makineleri, ultrason ekipmanları ve hasta izleme sistemleri gibi tıbbi cihazlarda kullanılır.
• Havacılık ve Askeri:Bu endüstriler iletişim, navigasyon ve savunma sistemleri için yüksek performanslı ve güvenilir elektronik cihazlar gerektirir.Yüksek katmanlı PCB'ler bu gereksinimleri karşılamak ve sert ortamlara dayanmak için kullanılır.
• Tüketici Elektronikleri:Akıllı telefonlar, tabletler ve giyilebilir teknoloji gibi daha küçük ve daha gelişmiş elektronik cihazlara olan talep, üretimlerinde yüksek katmanlı PCB'lerin kullanılmasına yol açtı.

Sonuç olarak, yüksek katmanlı PCB'ler gelişmiş elektronik cihazların geliştirilmesinde çok önemli bir bileşendir.ve esnekliği onları çeşitli uygulamalar ve senaryolar için uygun hale getirir., elektronik endüstrisinde inovasyon ve ilerlemeyi teşvik ediyor.

Özellik:

High-Tier Printed Circuit Boards'da, özel gereksinimlerinizi karşılamak için özelleştirilebilir seçeneklerle yüksek seviye PCB devrelerimiz var.Deneyimli ekibimiz size en kaliteli ürünleri ve hizmetleri sunmaya kararlıdır..

• Saldırma maskesine izin verilmesi:0.1mm
• Rohs uyumlu:- Evet.
• Tahta kalınlığı:0.2mm'den 6.0mm'e kadar
• İpek ekranı rengi:Beyaz, Siyah, Sarı
• En az çizgi genişliği/aralık:3mil/3mil

Özel hizmetimiz, yüksek katmanlı basılı devrelerinizi özel ihtiyaçlarınıza göre kişiselleştirmenizi sağlar.Özel gereksinimlerinize uyan bir PCB oluşturmak için çeşitli seçeneklerden seçebilirsiniz, şunları içerir:

• Özel kart kalınlığı
• İpek ekran rengi seçimi
• Özel kaynak maskesi boşluğu
• Hat genişliği ve aralık seçimi
• Rohs standartlarına uygunluk

Özel hizmetimizle, yüksek seviyeli PCB devrelerinin en yüksek kaliteyi ve performansı sağlayarak tam özelliklerinize göre uyarlanacağından emin olabilirsiniz.

Yüksek seviye PCB ihtiyaçlarınız için yüksek seviye basılı devre panelleri seçin ve üst düzey özelleştirilmiş hizmetimizi deneyin. Daha fazla bilgi için bugün bizimle iletişime geçin!

Ambalaj ve Nakliye:

Ürününüzün güvenli teslimatını sağlamak için paketleme ve nakliye işlemimizi dikkatlice tasarladık.Amacımız size sorunsuz bir deneyim sunmak ve ürününüzü mükemmel durumda teslim etmek..

Yüksek katmanlı PCB'lerimiz, nakliye sırasında olası hasarlardan korunmak için yüksek kaliteli malzemeler kullanılarak paketlenmiştir.Herhangi bir elektrostatik boşalmayı önlemek için önce anti-statik torbalara yerleştirilirlerDaha sonra çantalar mühürlenir ve nakliye sırasında herhangi bir şok veya darbeyi absorbe etmek için bol miktarda yastık malzemesi olan sağlam bir karton kutuya yerleştirilir.

Toplu siparişler veya özel gereksinimler için özel ambalaj seçenekleri de sunuyoruz. Daha fazla bilgi için lütfen müşteri hizmetleri ekibimizle iletişime geçin.

Yüksek katmanlı PCB'lerinizin zamanında ve güvenli bir şekilde teslim edilmesini sağlamak için saygın nakliye şirketleriyle çalışıyoruz.Tahmini teslim süresi 5-7 iş günüAcil siparişler için, ek maliyet karşılığında ekspres nakliye seçenekleri de sunuyoruz.

Siparişiniz gönderildikten sonra, paketinizin durumunu izleyebilmeniz için size bir takip numarası vereceğiz.Lütfen gümrük veya ithalat vergilerinin uygulanabileceğini ve alıcının sorumluluğu altında olacağını unutmayın..

Yüksek katmanlı PCB'nizi aldıktan sonra paketi hasar belirtileri için dikkatlice inceleyin.Herhangi bir sorunu çözmek ve memnuniyetinizi sağlamak için sizinle birlikte çalışacağız..

Yüksek katmanlı PCB'mizi seçtiğiniz için tekrar teşekkür ederiz. İşinize değer veriyoruz ve size en iyi ürünleri ve hizmetleri sunmaya çalışıyoruz.Lütfen bize ulaşmaktan çekinmeyin..

Sıkça sorulan sorular:

• Yüksek katmanlı PCB, özellikle yüksek hızlı iletişim ekipmanları, bilgisayar ana kartları ve tıbbi ekipman gibi karmaşık elektronik devrelerin tasarımı ve üretimi için kullanılır.

• Yüksek katmanlı PCB, daha fazla bileşen ve bağlantının tek bir panoya yerleştirilmesini sağlar ve bu da devrenin genel işlevselliğini artırır.
• Ayrıca daha küçük ve daha kompakt tasarımlara izin verir, bu da sınırlı alana sahip cihazlar için uygundur.
• Çoklu katmanlar ayrıca sinyal bütünlüğünü geliştirir ve elektromanyetik müdahaleyi azaltır.
• Yüksek katmanlı PCB, daha yüksek gücü taşıyabilir ve daha yüksek frekanslarda çalışabilir, bu da yüksek performanslı uygulamalar için idealdir.
• Çok fazla ısı üreten devreler için gerekli olan daha iyi bir ısı yönetimi sağlar.

• Yüksek katmanlı PCB için en sık kullanılan malzeme, camla güçlendirilmiş epoksi laminat türü olan FR-4'tür.
• Polyimid ve PTFE gibi diğer malzemeler de özel uygulamalar için kullanılabilir.
• İletici katmanlar tipik olarak bakırdan yapılır, değişen kalınlıklarda ve yüzey bitkilerinde bulunur.
• Peçete maskesi ve ipek ekranı PCB'nin korunması ve etiketlenmesi için kullanılır.
• Yüksek katmanlı PCB, ek işlevsellik ve dayanıklılık için ısı alıcıları ve sertleştiriciler gibi ek malzemeler de içerebilir.

• Yüksek katmanlı PCB üretim süreci, devre düzenini tasarlamak, devre desenini kartın katmanlarına basmak,ve gerekli bağlantıları oluşturmak için fazla bakır kazınmak.
• Daha sonra katmanlar yapıştırıcı ve ısı ile birlikte katman yapılır ve parça yerleştirilmesi için delikler delinir.
• Daha sonra tahta kaynak maskesi ve ipek ekranı ile kaplanır ve son bitirme bakır katmanlarının yüzeyine uygulanır.
• Daha sonra levhalar test edilir, denetlenir ve nihai ürünü oluşturmak için bileşenlerle monte edilir.
• Tüm süreç son derece otomatiktir ve gelişmiş makineler ve yetenekli teknisyenler gerektirir.

• Devre tasarımı için gereken katman sayısı ve kartın boyutu dikkate alınması gereken önemli faktörlerdir.
• Bileşenlerin türü ve yoğunluğu ve istenen sinyal bütünlüğü de tasarım sürecinde çok önemli bir rol oynar.
• Termal yönetim ve güç yönetimi yetenekleri de dikkate alınmalıdır.
• Ek olarak, tasarımın uygulanabilir ve maliyet etkin olmasını sağlamak için üretim yetenekleri ve maliyetleri dikkate alınmalıdır.
• Ayrıca, endüstriyel güvenlik ve güvenilirlik standartlarına ve kılavuzlarına uymak da önemlidir.