Denizleme Gümüş Yüksek Katmanlı PCB Çok Katmanlı Devre Tablosu OSP Yüzeyi

Ürün Tanımı:

Yüksek Katmanlı PCB, Yüksek Katmanlı Basılı Devre veya Yüksek Katmanlı Devre Kartı olarak da bilinir. Gelişmiş devreler için tasarlanmış üstün basılı kablo kartıdır.

Yüksek katmanlı PCB, karmaşık ve yüksek performanslı elektronik cihazlar için ideal olan yüksek katman sayısına sahiptir.Bu PCB, yüksek hızlı sinyalleri işleyebilir ve güvenilir performans sağlayabilir..

Yüksek Katmanlı PCB'nin temel özelliklerinden biri impedans kontrolüdür.Sinyal müdahalelerini en aza indirmek ve en iyi performansı sağlamak.

Yüksek Katmanlı PCB aynı zamanda RoHS uyumludur, çevresel ve güvenlik düzenlemelerine uymaktadır.

Hat genişliği ve aralık söz konusu olduğunda, Yüksek Katman PCB, her ikisi için de en az 3 mil ile çubuğu yükseltir. Bu daha hassas ve kompakt devrelere izin verir.Küçük elektronik cihazlar için mükemmel..

Yüksek Katman PCB için lehim maskesinin renk seçenekleri yeşil, mavi, siyah, kırmızı, sarı ve beyaz içerir.Bu sadece estetik çekiciliği artırmakla kalmaz aynı zamanda farklı devrelerin tanımlanmasına ve düzenlenmesine yardımcı olur.

Özetle, Yüksek Katmanlı PCB, yüksek katman sayısını, impedans kontrolünü, RoHS uyumluluğunu ve hassas hat genişliğini ve aralıklarını sunan en üst düzey bir üründür.Gelişmiş devre tasarımı, onu zorlu elektronik uygulamalar için üstün bir seçim yapar, mühendisler ve tasarımcılar için bir seçenek haline getiriyor.

Özellikleri:

• Ürün Adı: Yüksek katmanlı PCB
• Min. Lehim maskesinin açıklığı: 0.1mm.
• Yüzeyi bitiriyor:
  • HASL
  • ENIG
  • OSP
  • Daldırma Gümüş
  • Daldırma Tini
• Zaman: 3-5 gün
• İpek ekranı rengi:
  • Beyaz
  • Siyah
  • Sarı
• Malzeme: FR-4

Temel özellikleri:

• Gelişmiş tabaka PCB tasarımı
• Üstün basılı kablolama plağı
• Yüksek kaliteli PCB malzemesi
• Kesin devreler için ince lehim maskesinin açıklığı
• Özel ihtiyaçlar için çeşitli yüzey bitirme seçenekleri
• Verimli üretim için kısa teslim süresi
• Markalama amacıyla özelleştirilebilir ipek ekran rengi
• Güvenilir performans için dayanıklı FR-4 malzemesi

Teknik parametreler:

Uygulamalar:

Yüksek Katmanlı PCB, Gelişmiş Katmanlı PCB olarak da bilinir. Yüksek performanslı elektronik cihazlara hitap etmek için tasarlanmış sofistike bir laminat kartıdır.Elit katmanlı devre kartı ve yüksek yoğunluklu bağlantı teknolojisiyle, bu ürün en yüksek düzeyde hassasiyet ve güvenilirlik gerektiren endüstriler arasında popüler bir seçim haline geldi.

Yüksek katmanlı PCB, özellikle yüksek hızlı sinyal iletimi ve karmaşık devreler gerektiren çeşitli endüstrilerde yaygın olarak kullanılır.

• İletişim Endüstrisi:Yüksek Katmanlı PCB'ler, iletişim endüstrisinde yönlendiriciler, anahtarlar ve merkezler gibi cihazlarda yüksek hızlı veri aktarımı için yaygın olarak kullanılır.
• Otomotiv endüstrisi:Modern araçlarda elektronik bileşenlerin artan kullanımı ile birlikte, Yüksek Katmanlı PCB'ler gelişmiş sürücü yardım sistemlerinde, infotainment sistemlerinde ve diğer elektronik kontrol ünitelerinde kullanılır.
• Havacılık endüstrisi:Yüksek Katmanlı PCB'ler, yüksek performanslı elektronik cihazların uçak ve uzay aracındaki navigasyon, iletişim ve kontrol sistemleri için gerekli olduğu havacılık endüstrisinde gereklidir.
• Tıbbi endüstri:Tıbbi endüstride, yüksek katmanlı PCB'ler, hassasiyet ve güvenilirliğin çok önemli olduğu MRI makineleri, kalp hızlandırıcıları ve defibrilatörler gibi tıbbi ekipmanlarda kullanılır.

Yüksek Katmanlı PCB, olağanüstü kalitesi ve gelişmiş teknolojisi ile bilinir.

• Yüksek katman sayısı:Adından da anlaşılacağı gibi, Yüksek Katmanlı PCB'ler 8 ila 24 katman arasında değişen yüksek katman sayısına sahiptir.Gelişmiş elektronik cihazlar için uygun hale getirmek.
• Bakır kalınlığı:Yüksek Katmanlı PCB'ler, farklı tasarım gereksinimlerini karşılamak için 1/3 Oz'dan 2 Oz'a kadar çok çeşitli bakır kalınlık seçenekleri sunar.
• İpek ekranı rengi:Yüksek Katmanlı PCB'ler için ipek ekran renk seçenekleri beyaz, siyah ve sarı içerir, tasarımda esneklik sağlar ve tahtadaki farklı bileşenleri tanımlamayı kolaylaştırır.
• Saldırma maskesine izin verilmesi:Yüksek Katmanlı PCB'ler, küçük bileşenler için bile hassas ve doğru lehimlemeyi sağlayan en az 0,1 mm'lik bir lehim maskesi boşluğuna sahiptir.
• İmpedans kontrolü:Yüksek Katmanlı PCB'lerde impedans kontrol teknolojisinin kullanımı, sabit ve güvenilir sinyal iletimini sağlar ve bunları yüksek hızlı veri iletimine uygun hale getirir.

Yüksek katmanlı PCB'ler, çeşitli endüstrilerde yüksek performanslı elektronik cihazların işlevinde çok önemli bir rol oynamaktadır.Bu ürün, hassasiyet gerektiren endüstriler için bir seçim haline geldi.Yüksek yoğunluklu bağlantılar ve karmaşık devreler söz konusu olduğunda, Yüksek Katmanlı PCB'ler dünya çapındaki mühendisler ve tasarımcılar için en iyi seçimdir.

Özellik:

Yüksek katmanlı PCB'lerimiz karmaşık ve yüksek performanslı elektronik tasarımlarınız için mükemmel bir çözümdür.Size özel ihtiyaçlarınızı karşılayan sofistike bir laminat panosu sağlayabiliriz.

• HASL (Sıcak Hava Levhesi Düzleştirme)
• ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold)
• OSP (organik solderability koruyucusu)
• Daldırma Gümüş
• Daldırma Tini

Yüksek Katmanlı PCB'lerimiz, en az 0,2 mm'lik bir delik boyutuyla küçük ve hassas bileşenleri barındırabilir. Bu, elektronik cihazlarınız için daha fazla tasarım esnekliği ve daha fazla işlevsellik sağlar.

• Beyaz
• Siyah
• Sarı

Yüksek katmanlı PCB'lerimiz, katman sayıları 6 ila 40 katman arasında değişen yüksek yoğunluklu ve karmaşık devre tasarımları için özel olarak tasarlanmıştır.Bu, alanın daha verimli kullanılmasını ve sinyal bütünlüğünün iyileştirilmesini sağlar..

En az 3 mil / 3 millik bir hat genişliği ve aralık elde etmek için gelişmiş üretim teknikleri ve ekipmanları kullanıyoruz.daha üstün bir basılı kablolama tahtası ile sonuçlanır.

Yüksek Katmanlı PCB özelleştirme hizmetimizle, en zorlu uygulamalarınız için yüksek kaliteli ve güvenilir devre kartları bekleyebilirsiniz.Özel gereksinimlerinizi nasıl karşılayabileceğimiz hakkında daha fazla bilgi edinmek için bugün bizimle iletişime geçin.

Ambalaj ve Nakliye:

Yüksek katmanlı PCB, müşteriye güvenli bir şekilde ulaşmasını sağlamak için özel ambalajlama ve nakliye gerektiren hassas bir elektronik üründür.İşte yüksek katmanlı PCB'lerimizi paketlemek ve göndermek için attığımız adımlar:

• İlk olarak, yüksek katmanlı PCB'nin tüm bileşenleri iyi çalışma durumlarında olduklarını sağlamak için dikkatlice denetlenir ve test edilir.
• Ardından, PCB, statik elektrikten kaynaklanan herhangi bir hasarı önlemek için anti-statik bir torbaya yerleştirilir.
• Daha sonra PCB, nakliye sırasında yumuşaklık ve koruma sağlamak için köpük kaplı bir kutuya yerleştirilir.
• PCB'nin kırılgan bileşenleri varsa, bireysel olarak kabarcık sargı ile sarılır ve kutuya yerleştirilir.
• Kutu daha sonra bantla mühürlenir ve ürün adı ve nakliye bilgileri ile etiketlenir.

Yüksek katmanlı PCB'lerimizi güvenli ve zamanında ulaşmasını sağlamak için büyük bir dikkatle gönderiyoruz.

• Ürün paketlendiğinde, güvenilir nakliye ortağımıza teslim edilir.
• Nakliye ortağımız ürünü müşterinin adresine ulaştırmak için güvenli ve güvenilir nakliye yöntemleri kullanır.
• Müşteriye bir takip numarası veriyoruz böylece sevkiyatlarının durumunu izleyebilirler.
• Gelen zaman, teslimatı onaylamak ve ürünün iyi durumda alındığını sağlamak için müşterinin imzası gereklidir.

Dikkatli ambalajımız ve güvenilir nakliye yöntemlerimizle müşteriler yüksek katmanlı PCB'lerinin mükemmel durumda geleceğine güvenebilirler.

Sıkça sorulan sorular:

• Daha fazla tasarım esnekliği: Yüksek katmanlı PCB'ler, daha fazla katman sayısına bağlı olarak daha karmaşık ve kompakt tasarımlara izin verir.
• Daha iyi sinyal bütünlüğü: Daha fazla katmanla, sinyaller arasında daha az çapraz ses ve müdahale vardır ve sonuç olarak daha iyi genel performans elde edilir.
• Daha yüksek yoğunluk: Yüksek katmanlı PCB'ler daha küçük bir alanda daha fazla bileşene yer verebilir ve bu da onları minyatür cihazlar için ideal hale getirir.
• Daha iyi termal yönetim: Ek katmanlar, daha iyi sıcaklık kontrolü ve güvenilirliği sağlamak için ısı dağılımı için daha fazla alan sağlar.
• Gürültü azaltma: Çoklu katmanlar, gürültü seviyesini azaltarak ve sinyal kalitesini artırarak kalkanlar olarak çalışır.

• Sinyal bütünlüğü: Yüksek kaliteli iletişimi sürdürmek için tasarım, sinyaller arasındaki minimum müdahaleyi sağlamalıdır.
• Isı yönetimi: Sıcaklığı etkili bir şekilde dağıtmak için bileşenlerin uygun mesafe ve uygun yerleştirilmesi dikkate alınmalıdır.
• Güç dağıtımı: Güç dağıtım ağı, tüm bileşenlere istikrarlı ve yeterli güç sağlamak için dikkatlice tasarlanmalıdır.
• Çapraz ses: Yer düzlemleri ve sinyal yönlendirme teknikleri kullanmak gibi sinyaller arasındaki çapraz sesin en aza indirgenmesi için önlemler alınmalıdır.
• Üretilebilirlik: Tasarım, maliyetleri düşürmek ve yüksek kaliteli çıkışı sağlamak için verimli üretim için optimize edilmelidir.