PCB kartlarının denetiminin amacı, PCB kartlarının kusurlarını tespit etmek ve onarmak, devre kartlarının üretim kalitesini sağlamak ve ürün niteliği oranını artırmaktır.PCB tablosu denetim yöntemleri iki kategoriye ayrılabilir: elektrikli test yöntemleri ve görsel test yöntemleri.

7 yaygın olarak kullanılan PCB tespit yöntemleri:

1- El görsel denetim

PCB'lerin manuel görsel denetimi en geleneksel denetim yöntemidir.PCB kartının büyütme camı veya kalibre mikroskobu kullanarak görsel denetim yoluyla nitelikli olup olmadığını belirlemek ve düzeltme işlemlerinin ne zaman gerekli olduğunu belirlemekEl görsel incelemenin dezavantajları, öznel insan hatası, yüksek uzun vadeli maliyetler, aralıklı kusur tespiti ve veri toplama zorluğu.PCB üretiminin artması ve PCB'lerdeki tel mesafesinin ve bileşen boyutunun daralması ile, manuel görsel denetim yöntemleri giderek daha fazla uygulanabilir hale gelmektedir.

2Boyut kontrolü.

Çukurun konumunu, uzunluğunu ve genişliğini, konumunu ve diğer boyutlarını ölçmek için iki boyutlu bir görüntü ölçüm cihazı kullanın.temas ölçümleri kolayca deforme olabilir2 boyutlu görüntü ölçüm aracı en iyi yüksek hassasiyetli boyut ölçüm aracı haline geldi.Görüntü ölçüm cihazı, programlandıktan sonra otomatik ölçüm gerçekleştirir.Sadece yüksek ölçüm doğruluğuna sahip olmakla kalmaz, aynı zamanda ölçüm süresini de büyük ölçüde kısaltır ve ölçüm verimliliğini artırır.

3Online test.

Yatak iğne testi ve uçan sonda testi gibi birkaç test yöntemi vardır.Üretim kusurlarını belirlemek için elektrik performans testleri yapmak ve özelliklere uygun olduklarından emin olmak için analog dijital ve karışık sinyal bileşenlerini test etmekAna avantajları, kart başına düşük test maliyeti, güçlü dijital ve işlevsel test yetenekleri, hızlı ve kapsamlı kısa ve açık test, programlanabilir firmware, yüksek kusur kapsamı,ve programlama kolaylığıAna dezavantajlar, bir test cihazına ihtiyaç duyulması, programlama ve hata ayıklama süresi, yüksek cihaz üretim maliyetleri ve kullanım zorluğu.

4Fonksiyonel sistem testleri

Fonksiyonel test, en eski otomatik test prensibidir.Bu, devre kartının kalitesini onaylamak için üretim hattının orta aşamasında ve sonunda özel test ekipmanları kullanarak devre kartının işlevsel modüllerinin kapsamlı bir testidir.Fonksiyonel sistem testi, belirli bir panoya veya belirli bir üniteye dayanır ve çeşitli ekipmanları kullanarak yapılabilir.Fonksiyonel testler genellikle süreçleri iyileştirmek için derinlemesine veriler sağlamaz., ancak bunun yerine özel ekipman ve özel olarak tasarlanmış test prosedürleri gerektirir.

5Lazer algılama sistemi.

Lazer denetimi, basılı tahtayı taramak, tüm ölçüm verilerini toplamak ve gerçek ölçüm değerini önceden ayarlanmış nitelik sınır değeriyle karşılaştırmak için bir lazer ışını kullanır.Bu PCB test teknolojisindeki en son gelişme., çıplak levhalarda kanıtlanmıştır ve montaj levhası testleri için düşünülmektedir.dezavantajları yüksek başlangıç maliyeti ve bakım ve kullanım sorunları.

6Otomatik röntgen incelemesi

Otomatik röntgen incelemesi, esas olarak ultra ince mesafe ve ultra yüksek yoğunluklu devre kartlarında, ayrıca köprülerde, eksik yongalarda,Montaj işlemi sırasında oluşan kötü hizalama ve diğer kusurlarBulma prensibi, test edilecek parçaları incelemek ve kusurları bulmak için farklı malzemelerin X-ışını emilim oranlarındaki farkı kullanmaktır.Tomografi, IC yongalarında iç kusurları tespit etmek için de kullanılabilir ve toplu ızgara dizilerinin ve lehimli top bağlamanın kalitesini test etmenin tek yoludurAna avantajı, BGA lehim kalitesini ve yerleştirilmiş bileşenleri armatür masrafı olmadan denetleme yeteneğidir.

7Otomatik optik inceleme

Otomatik optik denetim, ayrıca otomatik görsel denetim olarak da bilinir, üretim kusurlarını tanımlamak için nispeten yeni bir yöntemdir.Optik ilkelere dayanıyor ve görüntü analizini kapsamlı bir şekilde kullanıyor, üretim sırasında ortaya çıkan kusurları tespit etmek ve ele almak için bilgisayar ve otomatik kontrol teknolojisi.AOI, elektrikli işleme veya işlevsel testin geçiş oranını iyileştirmek için sıklıkla geri akıştan önce ve sonra ve elektrikli testten önce kullanılır.Bu noktada, kusurları düzeltmenin maliyeti son testten sonra maliyetten çok daha düşüktür, genellikle on kattan fazla.